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        高速信息处理系统

    系统采用19英寸6U 14槽标准CPCI机箱结构,背板和各插入模块板采用标准CPCI连接器或CPCI-E连接器进行连接。主要由CPU系统板1553B总线板DSP阵列处理板接口板等组成。

DSP阵列处理板4TMS320C6678(可根据项目需求扩展到6~8颗)1XC7K325T FPGA为核心,采用松耦合方式互连,TMS320C6678外接1600MHz 64bit DDR3存储器接口、16bit EMIF接口外接16MB NorFlash256MB NandFlashFPGA同样集成外部存储器接口,设计中为每颗DSPFPGA配有独立的DDR3 SDRAMDDR2 SDRAMFlash存储器芯片。

DSP阵列处理板结构简图

性能指标:

处理能力

    每颗TMS320C6678可以实现定点320GMAC或浮点160GFLOP处理能力,4DSP作为业务处理单元,理论上最大可实现定点1280GMAC640GFLOP处理性能。

存储器资源

    每颗TMS320C6678配置两片DDR3 SDRAM,每片SDRAM存储容量为128M×16bit,工作频率为1600MHz,系统总共需要8片这样的DDR3 SDRAMXC7K325T配置两片工作频率为667MHzDDR2 SDRAM,每片存储器容量为64M×16bit

通信能力

    DSP间通过HyperlinkSRIO进行互连,Hyperlink4通道差分接口,每通道实现12.5GBaud速率,可实现50GBaud传输速率。TMS320C6678支持SRIO2.1,单通道最大传输速率为5GBaudDSPDSPDSPFPGA之间通过SRIO进行互连,能够实现3.125GBaud传输速率。FPGA通过PCI-ExpressLVDS以及SRIO与背板通信,PCIE2.0每通道速率为5.0Gbps

 

 
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